【芯资讯】Microchip与安森美启动裁员、英飞凌出售8英寸厂

1.Microchip宣布裁员，为应对汽车芯片需求放缓 快科技引述相关报道，为应对汽车制造商需求放缓带来的挑战，美国微芯科技公司（Microchip Technology）近日宣布了一项重大重组计划，其中包括裁员约2000人，占其全球员工总数的9%。 此次裁员是公司全面业务调整策略的一部分，旨在应对汽车客户芯片库存过剩导致的需求萎缩问题。裁员将主要影响微芯科技美国俄勒冈州格雷沙姆、美国科罗拉多州科罗拉多斯普林斯、菲律宾后端制造工厂。 此外，微芯科技还宣布将提前关闭位于亚利桑那州的芯片制造工厂，这一决定较原计划提前了数月。通过裁员和关闭工厂等措施，微芯科技预计其年度运营成本将减少约9000万至1亿美元。 2.英飞凌向SkyWater出售美国奥斯汀8英寸晶圆厂 英飞凌在2月26日宣布，与美国晶圆代工厂SkyWater签订协议，由SkyWater收购英飞凌在得克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂Fab 25，并签订相应的长期供应协议。 Fab 25将大幅提高SkyWater作为代工厂的规模，并提供额外的65纳米基础设施、扩展的铜处理规模和高压BCD技术等。该交易的完成尚待美国监管机构的批准，预计将在未来几个月内完成。 3.安森美计划今年裁员约2400人 据财联社消息，安森美宣布，计划在今年削减约2400个岗位，作为重组计划的一部分。该公司预计将产生5000万至6000万美元与雇员相关的费用，大部分费用将计入2025年。公司估计裁员将每年节省1.05亿至1.15亿美元开支。 4.三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线 三安光电2月27日宣布，与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。 安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。 为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并已于2024年9月通线投产。 5.美光全球首款G9工艺UFS 4.1/3.1存储芯片开始出货 据IT之家消息，美光科技宣布其全球首款基于G9工艺节点的UFS 4.1和UFS 3.1智能手机存储解决方案开始出货，为设备带来更多本地AI功能。新存储芯片预计将在美光1y工艺的LPDDR5X芯片推出后不久应用于旗舰产品，而LPDDR5X芯片将于2026年初上市。 新型UFS 4.1和UFS 3.1移动存储芯片在硬件性能上实现了显著提升，其基于美光的G9工艺节点，具备更高的能效和读写速度。容量将涵盖256GB至1TB，适用于超薄和折叠屏智能手机。 6.英特尔与博通已开始评估英特尔18A制程 据财联社消息，两位知情人士表示，英伟达和博通正在与英特尔合作进行生产测试，显示出对英特尔先进生产技术的初步信心。测试采用英特尔的18A工艺，这些测试表明这两家公司接近决定是否将价值数亿美元的代工合同交给英特尔。 AMD也在评估英特尔的18A制造工艺是否适合其需求，但目前尚不清楚AMD是否已将测试芯片送到英特尔工厂。英特尔发言人表示：“我们不对具体客户发表评论，但看到整个生态系统对英特尔18A表现出浓厚的兴趣和参与度。” 7.士兰微8英寸碳化硅功率器件生产线（一期）全面封顶 士兰微电子日前宣布，2025年2月28日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶。 士兰微表示，将尽最大努力争取在今年年底实现一期生产线的初步通线，明年一季度投产，到2028年底最终形成年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。 项目的建成，将能较好的满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩、AI服务器电源、大型白电等功率逆变产品提供