
国内
福耀科大首届仅招100人,师生比3:1,王树国:不“批量生产”学生
3月11日,教育部已研究同意设置福建福耀科技大学,福建福耀科技大学办学许可证信息显示,校长为王树国。 在鲁健访谈中,校长王树国透露,福耀科大第一届招生名额是100人左右,师生比约3:1。 王树国说,他反对把学生当成产品,按照一个模式批量生产,“用一个模式考核培养学生的时代过去了。”他介绍,福耀科大的学院之间是打通的,学生能自由选择专业,而且从本科开始就给学生定制个性化的培养方案。 王树国认为,老师和学生是平等的。他常对老师讲要尊重学生,“我们更多是一个协助者,是一个教练,是一个助理,我们和孩子们一起来探索未来。” 曹德旺曾定了一个目标,福耀科技大学要对标斯坦福大学,很多人对此不屑一顾,认为不可能完成。 王树国说,没有不可能之事,要看它符不符合时代发展规律,看它符不符合时代发展的需求,再有一批志同道合的人聚在一起,天下没有不可能之事,“我相信这个目标一定会实现”。 据此前报道,对于学校获批,福耀集团董事局主席曹德旺表示:“开心是一方面,(另一方面)对我来说压力巨大,批下来以后你准备怎么做?你要准备去做好,我们要培养一个大学生是几代人的心愿,把孩子交到你手上应该把他培养成才。这是我们的使命。” 校长王树国则表示:“我们把本硕博贯通,让孩子们25岁、26岁就博士毕业,要么你是企业家要么你是科学家。我们叫个性化培养,每个学生都有一个独立的培养方案。” 公开资料显示,2021年5月4日,由福耀玻璃工业集团股份有限公司董事长曹德旺创办的河仁慈善基金会计划出资100亿元,投入筹建福耀科技大学(暂名)。2024年1月29日,福耀科技大学公示拟申报普通本科,进入福建省教育厅审核阶段。

行业
华为6500字反腐通报
3月10日,华为通过内部平台“心声社区”发布一份反腐通报,披露72名正式员工及19名非雇员在非雇员招聘中存在舞弊行为,包括出售公司信息资产牟利。该文件长达6500字,迅速引发内部及社交媒体热议,登上平台热搜首位。 为什么刀向非雇员招聘舞弊?前述通报强调,“非雇员是公司多元化用工的重要组成部分,人员选择质量至关重要”,违反公司规章制度和流程,不仅给自己带来严重后果,“还可能给公司的业务运作带来不良影响”。 一、重磅通报,曝光舞弊黑幕 3月10日,华为在内部平台“心声社区”发布了一份长达6500字的反腐通报,迅速引发轩然大波。该通报披露,在2024年非雇员招聘中存在严重舞弊问题,72名正式员工及19名非雇员深陷其中,舞弊行为包括替考作弊、泄露考题以及倒卖公司信息资产来谋取私利。“非雇员”通常指华为OD员工,他们与人力服务公司签劳动合同,以派遣形式在华为工作,薪资待遇和华为内部员工基本看齐,且有机会通过考核转正。此通报一经发布,便在华为内部及社交媒体上引发热烈讨论,迅速登上平台热搜首位。 二、任正非亲赴成都、封楼抓人等:不实 华为相关人士表示暂无官方回应,同时指出很多传言细节并不准确。据华为成都研究所员工透露,此次事件主要涉及成都研究所的数据存储部门。整个数据存储业务团队大约100余人,在此次通报中,有62人被明文除名辞退或通报批评,不少部门几乎全员被开除。此前,早在2024年年中,社交媒体上就有人举报存在替考产业链,声称“花钱就能进华为OD岗”,如今这份通报证实了违规现象确实存在。而网传的任正非亲赴成都、封楼抓人等消息均为不实信息。 三、严惩不贷,彰显零容忍决心 华为对于此次违规行为采取了“零容忍”的强硬态度,针对不同程度的违规行为,对违规当事人予以严厉惩处。 情节最为严重的,如安排替考/作弊、透露考察题目、出卖信息资产获利等,涉及36名违规当事人。其中13人被除名,他们需退回全部违规获利所得,并按规定赔偿公司损失;10人因主动申报或情节较严重被辞退;13人被劝退且个人职级降3等。 此外,26名相关管理责任人,作为直接或间接管理者,被处以个人职级降6等,冻结个人职级晋升、涨薪、干部向上任命,冻结期在6 - 12个月不等;若下属违规偶发,则仅通报批评。ICT产品与解决方案部门成为此次舞弊行为的重灾区,所有涉及违规的非雇员(含通过作弊手段入场的OD)均已终止服务并被禁止再次进入华为。 四、华为:非雇员质量关乎业务安全 华为在通报中着重强调,非雇员是公司多元化用工的重要组成部分,人员选择质量至关重要。这些违规行为严重违反公司规章制度和流程,不仅给自己带来严重后果,更可能给公司的业务运作带来不良影响

国际
【芯资讯】Microchip与安森美启动裁员、英飞凌出售8英寸厂
1.Microchip宣布裁员,为应对汽车芯片需求放缓 快科技引述相关报道,为应对汽车制造商需求放缓带来的挑战,美国微芯科技公司(Microchip Technology)近日宣布了一项重大重组计划,其中包括裁员约2000人,占其全球员工总数的9%。 此次裁员是公司全面业务调整策略的一部分,旨在应对汽车客户芯片库存过剩导致的需求萎缩问题。裁员将主要影响微芯科技美国俄勒冈州格雷沙姆、美国科罗拉多州科罗拉多斯普林斯、菲律宾后端制造工厂。 此外,微芯科技还宣布将提前关闭位于亚利桑那州的芯片制造工厂,这一决定较原计划提前了数月。通过裁员和关闭工厂等措施,微芯科技预计其年度运营成本将减少约9000万至1亿美元。 2.英飞凌向SkyWater出售美国奥斯汀8英寸晶圆厂 英飞凌在2月26日宣布,与美国晶圆代工厂SkyWater签订协议,由SkyWater收购英飞凌在得克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂Fab 25,并签订相应的长期供应协议。 Fab 25将大幅提高SkyWater作为代工厂的规模,并提供额外的65纳米基础设施、扩展的铜处理规模和高压BCD技术等。该交易的完成尚待美国监管机构的批准,预计将在未来几个月内完成。 3.安森美计划今年裁员约2400人 据财联社消息,安森美宣布,计划在今年削减约2400个岗位,作为重组计划的一部分。该公司预计将产生5000万至6000万美元与雇员相关的费用,大部分费用将计入2025年。公司估计裁员将每年节省1.05亿至1.15亿美元开支。 4.三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线 三安光电2月27日宣布,与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产,这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线,项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。 安意法半导体有限公司成立于2023年8月,由三安光电(股权占比51%)与意法半导体(中国)投资有限公司(股权占比49%)共同出资设立,项目计划总投资约230亿元,将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线,主要产品为车规级电控芯片。 为配套这一项目,三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司,在同一园区规划投资70亿元,建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线,并已于2024年9月通线投产。 5.美光全球首款G9工艺UFS 4.1/3.1存储芯片开始出货 据IT之家消息,美光科技宣布其全球首款基于G9工艺节点的UFS 4.1和UFS …

国际
【芯资讯】ADI取消文晔代理,Allegro拒绝安森美收购
1.ADI取消文晔代理,最后交付期限披露 据国际电子商情6日报道,知情人士透露ADI已取消了文晔代理权。 文晔主动发出声明,“根据ADI通知,本公司对贵公司交付ADI产品的最后日期为2025年7月26日;此外,ADI要求本公司最迟于4月下旬需发出所有采购订单至ADI,为确保在代理商业务移转期间对贵公司 ADI产品之供应能保持顺畅,本公司相将立即与责公司展开密切联系沟通:确认贵公司所有 ADI产品需求,并于4月中旬前完成贵我双方采购订单作业。” 目前,ADI在大陆地区的授权代理商只剩两家:中电港和骏龙。 2.安森美宣布收购Allegro,后者加以拒绝 安森美日前披露,计划以美股每股35.1美元、总计65亿美元的金额收购Allegro MicroSystems。 安森美总裁兼首席执行官Hassane El Khoury表示,安森美和Allegro的合并将使两个高度互补的业务结合在一起,使各自客户受益,并为Allegro股东带来即时价值,Allegro团队在汽车和工业终端市场的磁传感和电源IC领域建立了令人印象深刻的领导地位。Allegro独特的产品组合和安森美差异化的智能电源和传感技术将共同打造汽车、工业和人工智能数据中心应用领域的多元化领导者。 安森美表示,Allegro团队在汽车和工业终端市场的磁传感和电源IC领域建立了令人印象深刻的领导地位。安森美组建了一支经验丰富的顾问团队,准备迅速有效地完成尽职调查,并谈判达成双方同意的最终协议。 但据财联社6日消息,Allegro拒绝了安森美69亿美元的收购要约,称该要约“不够充分”。 3.Marvell全财年数据中心业务营收大增近9成 Marvell日前公布2025财年第四财季(截至2月1日)及全年财报,第四财季营收18.17亿美元,同比增长27%,环比增长20%;净利润2亿美元,同比与环比均扭亏为盈;当季数据中心营收13.66亿美元,同比增长78.5%,主要受AISC及光模块DSP芯片增长的带动。 Marvell全财年营收57.67亿美元,同比增长5%;GAAP净亏损8.85亿美元,比上年减亏5%;数据中心营收增长88%至41.64亿美元,企业网络、运营商基础设施、消费类与汽车/工业业务均有下滑。Marvell展望2026财年第一财季营收18.75亿美元,上下浮动5%。 4.SK海力士关闭CIS部门,员工转至AI存储领域 据IT之家综合多家韩媒消息,SK海力士在内部宣布将关闭其CIS部门,该团队员工将转岗至AI存储器领域。SK海力士称此举是为了巩固其作为全球领先AI芯片企业的地位。 SK海力士称其CIS团队拥有仅靠存储芯片业务无法获得的逻辑制程技术和定制业务能力。而在存储和逻辑半导体高度融合的今天,唯有将CIS团队和存储部门聚合为一个整体,才能进一步提升该企业的AI存储器竞争力。 …

国内
2025年1月创芯指数分析报告—去库存延续,高端模拟与网络通信物料强势
创芯指数是采购经理必备的实时元器件采购工具,依托IC交易网的海量数据,对元器件时段价格、出货量、库存备货和市场需求给出直观可视的参考: 1月,元器件市场供需格局维持,叠加春节假期淡季效应,市场活跃度降低。整体去库存状态之中,有局部热点涌现。各榜单中,可见多个网络通信、高端模拟物料,反映通信设施、汽车电子等领域的需求。春节前后,主要IC企业陆续公布2024年报,业绩回撤与库存天数增长等迹象表明,行业去库存态势将会延续。国内上市IC企业集中发布业绩预报,同样反映去库存周期的影响。主要本土IC原厂普遍预盈,且比上年显著增长,体现出国产替代在各应用领域强势拓展。 1月创芯指数的热搜排行、热度飙升、库存波动等数据,能够反映出总体市场态势,具体请参见《2025年1月创芯指数分析报告》PDF。 1月热搜品类与品牌TOP 10:春节假期因素导致普遍降低 热门品类方面,各门类搜索量普遍降低3到4成,由春节因素导致。榜单内部排名变化较大,Flash闪存与数模转换器从10名之外进入,MCU搜索量攀升至次席,反映市场热点变化。热门品牌方面,各品牌搜索量普遍降低3到4成,榜单内品牌与上期一致,且排名变化不大,表明主要原厂物料的供求格局维持稳态。 1月创芯指数热搜TOP 50:普降之中存在局部热点 春节因素导致1月热搜TOP 50型号的搜索量普遍降低,但在普降之中不乏变化。当月榜单,STM32物料的数量超过以往,STM32G070CBT6的搜索量大幅增长;去年热门物料,Microchip的DSPIC30F2010-30I/SP,在2025开年阶段再度走热;ADI的LTM4644IY与LTM4644IY#PBF,在节前时段的搜索量大幅增长。其他物料则因春节因素,搜索量基本都大幅降低。价格方面整体缺乏起色,环比下跌数量占绝大多数。但1月搜索量冲高的物料,价格大多上涨,体现局部需求热点。 1月创芯指数搜索量飙升TOP 20:网络通信与高端模拟类物料居多 1月搜索量飙升TOP 20型号中,网络通信类芯片占比最多,多个接口与收发器芯片位列榜单,也有多个与通信应用相关的电源器件,这其中包含ADI旗下LT系列型号。除此以外,网络通信芯片中也有车规型号,反映车载网络应用这一需求热点。其他方面,榜单中也包含运动传感、开关电源(SMPS)应用、工业控制等方面的型号,表明相关应用领域存在备货需求。 1月创芯指数库存量增长与下降TOP 10:可见市场供求变化态势 库存增减榜单可直观呈现相应型号在市场中的库存数量变化,结合搜索量与价格的变化进行综合考察,有助于了解物料的供求态势,从而做出正确采购决策。1月库存量增加与减少的前10大型号如下表: IC需求与供应 1月因春节假期,市场热度整体下降,物料价格波动不大。各大原厂年报披露,普遍受到工业、汽车等领域需求疲弱的影响,业绩下滑延续、库存天数继续增长。在此背景下,TI、ST、NXP、英飞凌、安森美、瑞萨等品牌延续去库存态势。ADI品牌及旗下LT系列行情较好,多个型号搜索量与价格增长,见于热搜榜单与搜索量飙升榜单,反映出网络通信领域的高端模拟器件具有较强需求。 存储器方面,传统淡季叠加周期效应,NAND闪存降价延续,行情步入低谷,刺激多家原厂减产提振价格;DRAM方面,价格跌势由DDR4蔓延至DDR5,服务器产品合约价也在走弱。 …

行业
【芯资讯】TI发布全球最小MCU,韩系大厂传出将对闪存涨价
1.TI发布全球最小MCU产品MSPM0C1104 德州仪器(TI)日前推出世界最小的MCU产品MSPM0C1104,其晶圆芯片级封装(WCSP)只有1.38平方毫米,比目前尺寸最小的竞品还要小38%,使设计人员能够在不影响性能的情况下优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用中的电路板空间。 MSPM0C1104扩大了TI全面Arm Cortex-M0+MSPM0的MCU产品组合,并具有16KB内存、三通道的12位模数转换器、六个通用输入/输出引脚,以及与通用异步收发器(UART)、串行外围接口(SPI)和内部集成电路(I2C)等标准通信接口的兼容性,将精确、高速的模拟组件集成到世界上最小的MCU中,使工程师能够灵活地保持嵌入式系统的计算性能,而无需增加电路板尺寸。 2.SK海力士与三星对闪存涨价,之前已开始减产 据快科技引述相关报道,美光和闪迪等美国内存制造商已决定在下个月涨价,其中闪迪将从4月1日起将NAND价格提高10%以上。三星和SK海力士等韩国内存巨头可能也不甘落后,有行业消息人士表示,这两家也准备在下个月提高NAND价格。 三星和SK海力士在第一季度采取了减产措施,全年产量缩减超过10%,迅速缓解了市场失衡,使得价格更快地跌至谷底。三星和SK海力士在2024年第四季度的市场占有率分别达到33.9%和20.5%,其市场影响力远超美光和闪迪,如果两大巨头跟进涨价,预计市场将迅速作出反应。 3.群联:AI带动,NAND闪存供需或望在下半年趋于紧张 据科创板日报消息,NAND Flash控制芯片厂群联预计,第一季度将是全年低点,随着NAND原厂涨价以及DeepSeek带动AI边缘装置等效应显现,NAND供需有望在下半年趋于紧张,全年营运表现将优于去年。 4.英特尔任命陈立武为新CEO,盘后股价涨逾11% 据快科技消息,英特尔任命陈立武(Lip-Bu Tan)为下一任首席执行官,将芯片行业最艰难的工作之一交给了这位前董事和半导体老将,陈立武将于3月18日上任,在2024年8月离开后重新加入董事会。陈立武在给英特尔员工的备忘录中表示,他有信心扭转业务局面。 受此消息影响,英特尔股价盘后上涨逾11%,周三在常规交易时段收涨4.6%。新特尔新的CEO确定后,现在的情况就是,英伟达、台积电、博通、AMD都是华人在领导。 5.Canalys:2024年中国大陆PC市场出货量下降4% 据快科技消息,Canalys报告显示,由于商用市场需求疲软,2024年中国大陆PC市场全年出货量下降4%至3970万台。 从全年数据来看,联想以1370万台的出货量和35%的市场份额位居第一;华为排名第二,出货量为430万台,市场份额为11%。软通动力与惠普并列第三,市场份额均为9%;华硕则以8%的市场份额位居第四。 具体到第四季度,受消费需求激增8%的推动,中国大陆PC市场开始复苏,同比增长2%。联想保持领先地位,出货量达410万台,市场份额为35%。软通动力出货量达120万台,市场份额升至10%,同比增长率高达126%。华为出货量为110万台,市场份额为9%,同样超过了惠普,位居第三。 6.恩智浦推出全新S32K5系列汽车MCU,内嵌MRAM存储器 恩智浦宣布(NXP)推出新的S32K5系列汽车MCU,这是汽车行业首款具有嵌入式磁RAM(MRAM)的16nm …

行业
小米SU7 Ultra:智能驾驶背后的电子元器件力量
近日,小米公司推出的SU7 Ultra凭借其卓越的智能化系统和电子元器件的高度融合,迅速成为市场焦点,此款车型不仅在硬件性能上展现出强大的赛道基因,更通过智能化系统的深度优化,为用户带来前所未有的智能驾驶体验。 作为小米汽车首款高端性能电动车,小米SU7 Ultra智能化系统堪称一大亮点。该车搭载Xiaomi HAD(Hyper AutoDrive)端到端全场景智能驾驶系统,支持行车、泊车、远程召唤等18项功能。系统通过融合激光雷达、毫米波雷达、高清摄像头等多种传感器以及高精度地图与AI算法,实现“原地启动智驾”的无缝衔接,并大幅提升复杂路况下的决策速度。据悉,小米HyperOS 1.5.5的OTA升级进一步强化智驾能力,包括动态路径规划、无保护路口通行效率提升等,使得驾驶更加便捷、安全。 在电子元器件方面,小米SU7 Ultra同样表现出色。该车采用高性能的英伟达Orin-X智驾芯片,为自动驾驶功能提供强大的算力支持。同时,骁龙8295座舱芯片的搭载,让智能座舱在流畅性和交互体验上达到行业领先水平。此外,车内还配备128线激光雷达、11颗高清摄像头等感知硬件,以及双NVIDIA Orin X芯片,总算力达11.45EFLOPS。这些电子元器件的协同作用,使得小米SU7 Ultra在智能化方面取得显著成效。 值得一提的是,小米SU7 Ultra的智能化系统还体现在其丰富的智能化配置上。例如,车辆配备的可调节色温的化妆镜、自定义中控按键等,进一步提升用户体验。同时,专属“Ultra Master”产品专家团队(含职业车手)提供一对一服务,强化用户粘性。此外,五屏联动与赛道大师APP等配置,也展现小米SU7 Ultra在智能化方面的独特魅力。 小米SU7 Ultra的智能化系统与电子元器件的融合,不仅提升车辆的驾驶体验和安全性,还为车主带来更加便捷、智能的生活方式。例如,通过小米HyperOS系统,车主可以无缝连接手机、家居设备等,实现“上车自动调温、下车同步关灯”的场景化体验。这种智能化的生活方式,不仅提高生活品质,还展现出国产新能源汽车在智能化领域的领先地位。 展望未来,随着技术的不断进步与市场的不断拓展,新能源车所搭载的智能化系统与电子元器件的结合将迎来更加深入的优化与升级。我们有理由相信,这一结合将成为驱动汽车行业智能化发展的核心力量,引领消费者迈向更加智能、高效、安全的驾驶新时代。

国内
《哪吒》特效之旅:电子元器件技术如何点亮银幕奇迹
近期,国产动画电影《哪吒之魔童闹海》(以下简称《哪吒2》)以其震撼的视觉效果和深刻的文化内涵赢得口碑与票房的双丰收,影片不仅在艺术表现上达到新的高度,更在技术层面展现中国影视特效行业的强大实力。这场视觉盛宴的背后,离不开电子元器件技术与特效制作的完美融合。接下来,让我们一同探索《哪吒2》是如何通过电子元器件技术,实现艺术与科技的双重飞跃。 一、特效亮点 《哪吒2》中的特效堪称一绝,无论是火焰、水流还是风暴等自然元素的呈现,都达到极高的真实度和艺术美感。特别是哪吒与敖丙的海底大战,逼真的海底环境、流畅的战斗动作、震撼的特效场面都让人叹为观止。这些特效的成功,不仅得益于动画制作团队的精湛技艺,更离不开电子元器件技术的鼎力相助。 二、电子元器件技术的应用 高性能计算集群 为实现栩栩如生的特效效果,制作团队采用高性能计算集群来执行渲染任务。这一集群由大量的高性能服务器组成,每个服务器都配备先进的处理器和大容量内存,通过众多电子元器件的协同工作,能够在短时间内完成大量复杂的计算任务,确保特效能够实现即时渲染并达到高品质的呈现标准。 图形处理器(GPU) 图形处理器在特效制作中扮演着至关重要的角色。它负责处理图像渲染、纹理贴图、光照计算等任务,能够显著提升画面的真实感和细腻度。《哪吒2》中的火焰、冰霜、水流等自然元素的逼真呈现,都离不开GPU的强大支持。 大容量存储设备 特效制作过程中需要存储大量的素材和渲染结果。为确保数据的快速读写和安全性,制作团队采用大容量存储设备,如固态硬盘(SSD)和磁带库等。这些设备不仅提供充足的存储空间,还确保数据的稳定性和可靠性。 三、电子元器件技术对特效制作的影响 电子元器件技术的不断创新和进步,为特效制作带来前所未有的机遇。高性能处理器、大容量存储设备和图形处理器等电子元器件的不断升级,使得特效制作更加高效、逼真和多样化。同时,这些技术的应用也降低特效制作的成本和时间,推动了动画电影产业的快速发展。 展望未来,电子元器件技术的持续飞跃及其应用范畴的不断拓宽,将促使动画电影领域迈向一个特效精致入微且丰富多变的全新阶段。此外,技术的革新也将为动画电影产业开辟更多的创新路径与发展良机。